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我司受邀参加《多晶金刚石线切和黑硅技术论坛》
作者:惠丰金刚石   浏览:1104次   发布时间:2016-06-01 08:43

      我司受邀参加了在苏州召开的《多晶金刚石线切和黑硅技术论坛》。这个论坛是由中国光伏协会和苏州阿特斯公司阳光电力有限公司联合主办的。此次成功研发“湿法黑硅”技术,不仅节省成本,也为金刚线切在多晶切片领域运用,铺平了道路。而金刚线切,则是多晶硅片切割上的一次革命,切割速度可提高70%以上,能耗降低32%以上;在加工中,还不再需要碳化硅和聚乙二醇,能有效降低化学排放。所以在以后的发展中,用金刚石线替代传统砂线,将是一个不可逆转的潮流,将是大势所趋。

      我司作为国内主要的,最专业的金刚石线据微粉供应商,受邀参加此次盛会。与来自全国科研院所的专家,材料学专家等交流了最新的技术发展成果及其运用。

论坛现场

 

我司代表与来自全国科研院所的专家、材料学专家等交流